在种植桃树苗木时，经常需要定期施肥，以确保土壤中的矿物质和微量元素能够满足生长需要。除正常施肥外，挖沟可有效提高施肥效果。常见的有以下几种。

1. 放射性沟法

从桃树苗树桩50厘米至60厘米，到树冠外围均匀挖4至6个，深约10厘米的浅条状沟槽，入沟施肥，填土盖平，洒水。

2. 浅的沟法

根据桃树苗树冠的大小、顶芽的多少、追肥品种等，来确定沟槽的形状、深度和数量、长度。常见有半环槽、环槽、直槽、径向槽等，深度在10厘米左右，宽度在20厘米左右。

3. 环槽方法

在树冠的外围，在树冠周围挖一条浅沟，然后在沟里施肥。环形沟一般位于树冠的外缘。

4. 孔铸造

根据桃树苗树冠的大小，在树冠下挖六到十二个方形或圆形的洞。